应科院五年内致力研发集成电路技术 追求创新 硕果丰盛

2017年7月4日，香港应用科技研究院（应科院）的国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（工程分中心）在南京举办了第八次管理委员会会议。主席、应科院董事、香港城市大学副校长（行政）李惠光先生主持了这次会议，成员们在这次会议中探讨了工程分中心在科研成果、创新及科技基金、业界收入、专利、标准化等方面的进展，以及未来发展方向、技术路线图及合作机会等。

多年以来，应科院获得了工程分中心的授权，创造了许多先进和创新的解决方案，如窄带物联网（NB-IoT）、先进视频影像技术、低功耗蓝牙技术方案、功率电力电子模块、电子封装等。其在全球第三代合作伙伴计划（3GPP）的窄带物联网标准制定上取得了长足的进展，并推动了窄带物联网的生态系统发展。此外，工程分中心还与多家领先机构如CEVA、华为等进行合作，推动了各项技术进步。

在先进视频影像科技领域中，工程分中心也取得了多个成果，如发展深度卷积神经网（DCNN）图像处理加速器、研发三维影像科技等。此外，与国家新闻出版广电总局广播科学研究院共建超高清电视技术联合实验室，与智擎信息系统共建视觉智能联合实验室等，都为人工智能相关的先进人脸识别技术方案的研发做出了贡献。

应科院在功率电力电子模块的科研上也与多家企业合作，其中包括中国电科、中船集团、新华三、广晟集团、中国中车、南方电网、华为等，而宽禁带半导体、三维全塑封结构、世界级的集成电源模块等都是该领域中的一些主要成果。

这些成绩都得益于工程分中心所建立起来的先进封装技术联盟。该联盟由应科院领导，目前有逾60名会员，来自科研及学术界、以及工业界包括晶圆厂、封装代工厂、材料及设备制造商、元件厂、设计公司、测试服务商。该联盟促进封装技术的创新和发展，并将中国的封装技术行业提升至先进的国际标准。

应科院首席科技总监杨美基博士表示：“应科院的国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心致力于提供先进、具有成本效益的产品及解决方案，以使企业能够为消费者提供先进的设备和接口。工程分中心将继续发展有利于香港、中国内地及其他地区企业的创新技术。”