每周硬科技领域投融资汇总:培风图南半导体获华为哈勃等投资

  本周(2023年2月18日-24日)硬科技领域投融资事件一共54起,人工智能域发生21起融资事件,占比39%;半导体领域发生13起融资事件,占比24%;生物医药领域发生6起融资事件,占比12%;区块链领域发生4起融资事件,占比7%;新材料、新材料领域各发生3起融资事件,分别占比5%;3R(VR/AR/MR)、物联网领域各发生2起融资事件,分别占比4%。

  近日,苏州培风图南半导体有限公司近日发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由605万人民币增至约657.61万人民币,增幅约8.7%。

  据悉,苏州培风图南半导体成立于2021年6月,是一家为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案的供应商,已建成面积超2000平米研发总部及晶圆测试中心。

  据悉,培风图南的产品线涵盖光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、器件建模、良率分析和提升、可制造性设计(DFM)在内的全系列制造类EDA软件产品。此外,该公司还提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询,具体包括测试图形设计和良率分析、器件建模和PDK开发、基础和增值IP开发、设计工艺协同优化(DTCO)和研发流程自动化。

  人工智能

  极熵数据

  极熵数据获近亿元B轮融资。

  极熵数据是一家专注于实体工商业数据价值的创新型高科技企业,致力于推进实体工业和商业领域基于数据和算法的生产力变革,为客户和社会提升效率、创造价值。目前极熵数据在能源电力领域、新零售领域和工业自动化领域引领着技术革新,为客户提供数据采集、数据存储、数据分析到数据挖掘辅助决策的一揽子解决方案。

  分子之心

  分子之心完成超亿元战略融资,由合成生物学上市公司凯赛生物领投,联想创投跟投,天使轮领投方红杉中国追加投资。

  分子之心是一个AI蛋白质设计平台,通过顶级的AI算法,为蛋白质的发现、优化与设计带来革命性的变化,以加速药物研发全流程,促进工农业生产、材料设计和环境改善等全领域创新。

  三川科技

  三川科技完成了B+轮近亿元融资,由南京市秦淮区产业引导基金领投。

  三川科技是一家以云计算和物联网研发与应用为核心技术的高新技术企业,致力于公共安全、大数据及云存储的技术开发、设计施工以及技术咨询服务等业务。三川科技人像识别核心技术源于部队在计算机视觉的深入研发,并应用于人像检测识别与控制,公司自主研发的人证合一核验终端通过了公安特种警用装备质 量监督检验中心检验。

  DRONAMICS

  DRONAMICS获得4000万美元天使轮融资,Stellar Development Foundation、Eleven Capital、SpeedInvest、Founders Factory投资。

  DRONAMICS是一家货运无人机研发商,致力于开发用于运输商业和特殊货物应用的无人机系统,研发涉及Black Swan黑天鹅货运无人机,可以通过卫星链路进行监控,并可在非柏油飞行跑道上起降,致力于为行业用户提供运输信息化管理解决方案。

  蜂淘网络

  蜂淘网络完成了高达3500万的A轮融资。

  蜂淘网络是一家智能零售系统及设备研发生产商,企业以“帮传统行业赚更多的钱”为使命,“扫码开门取物走人”的便利性为基础,开发了应用于酒店客房/KTV/药店/便利店等多种场景的无人售货机以及智能清洗机。

  智道合创

  智道合创完成近千万元天使轮融资,由麟阁创投领投。

  智道合创是一家新能源资产管理综合解决方案提供商。基于云计算、物联网、智能算法等数字技术,为客户提供新能源资产管理的综合解决方案提供商,主要面向用户侧储能以及分布式新能源场景。

  Avicenna.ai

  Avicenna.ai完成1000万美元A轮融资,由Innovacom和CEMAG Invest领投。

  Avicenna.ai是一家AI医学影像解决方案提供商,致力于提供医疗保健AI解决方案,使用深度学习从CT医学图像中识别、检测和量化危及生命的病理。公司的解决方案结合了深度学习和机器学习技术,可以在几秒钟内自动检测和优先处理紧急情况,并评估其严重程度,然后通知放射科医生。

  慧观生物

  慧观生物完成近千万人民币种子轮融资,投资方为德迅投资。

  慧观生物是一家活体药筛超分辨显微镜研发商,产品使用独创的光场调控光片显微技术和类脑式AI图像增强、分析算法,能产生百纳米光刀,对活体生物样本进行数天的无损高速、高分辨三维成像,高效解析生命结构动态信息。

  Previa Medical

  Previa Medical完成210万欧元种子轮融资。本轮融资的投资机构包括Kreaxi、M2care、Veymont Participations、Hopla Memory、CCI Capital Croissance、Holding Seraip、Bpifrance和法国巴黎银行。

  Previa Medical是一家人工智能败血症检测机构,专注于医疗健康服务领域,开发了可降低医疗保健环境并发症风险的预测性医疗设备,通过实时分析患者的健康记录和病史,预测患者患败血症的风险,旨在提高败血症的早期检测。

  御风未来

  御风未来完成A+轮融资,由天善资本领投。

  御风未来是一家电动垂直起降飞行器提供商,以“人人都可享有未来城市空中出行”为愿景,利用在智能无人飞行器上积累多年的飞控及惯导算法、多物理仿真等关键技术,致力于打造安全、高性价比和智能的垂直起降固定翼飞行器,引领全新的空中出行生活方式。

  小淞科技

  小淞科技完成天使轮融资。

  小淞科技是一家整车制造工业视觉技术解决方案提供商,聚焦工业视觉技术在汽车整车制造领域的应用,着重于将工业视觉技术应用于汽车整车制造中的各个品质检测环节。

  Carbon Maps

  Carbon Maps完成400万欧元种子轮融资。本轮融资由Breega和Samaipata领投。

  Carbon Maps是一家气候科技研发商,该公司提供了一个SaaS平台,收集和分析从农民到消费者的食物链各个阶段的数据,以计算各种影响指标,例如碳足迹、生物多样性影响,为供应链各个阶段的参与者提供评估和监测各自气候战略的工具。

  中冠智享

  中冠智享完成新一轮融资。

  中冠智享是一家AI数字人直播服务商,通过AI自动化直播增强真人,让真人的时间得到释放。人类可以训练AI,让AI帮他做一些闲时阶段、高并发的诉求。

  天创机器人

  天创机器人完成B+轮融资。

  天创机器人是一家工业级运维机器人生产商,提供基于机器人和AI智能应用产品的多场景智能运维设备和服务,主要客户包括发电企业、电网企业、市政、轨交、医疗、石化、矿产等有智能运维需求的B端客户。

  HireLogic

  HireLogic完成600万美元A轮融资。

  HireLogic是一个AI智能招聘平台,主要开发一种第三方人工智能组合的转录产品,通过使用在数千次面试中训练的模型来识别候选人的工作职能、个人特征,通过自动化的洞察分析,帮助人力资源团队和招聘经理增强决策的客观性。

  Willowmore

  Willowmore获得A轮融资,Seeds Capital、Greenwillow Capital Management投资。

  Willowmore是一家智能访问控制解决方案提供商,为企业和政府关键站点提供访问控制管理平台,通过应用程序操作的智能锁取代了机械挂锁、橱柜锁和门锁,并且可以授予和撤销访问权限、跟踪事件、编译数据和分析活动,以增强内在安全性和操作效率。

  云谷科技

  云谷科技完成千万元的B轮融资,本轮融资由核聚资本独家投资。

  云谷科技是一家供热管理智能化解决方案提供商,致力于通过人工智能+物联网技术,打造协同热能管理平台,利用软硬件一体化的方案解决低碳供热系统优化调度、全域协同等技术难题。

  探知图灵

  探知图灵获得数百万元A轮融资,由大宗煤炭贸易集团陕西鲁尔蒙德国际贸易有限公司领投。

  探知图灵是一家全栈式人工智能解决方案提供商,致力于提供人工智能学科建设、卫星遥感解译、智慧校园、智慧能源等全栈式人工智能解决方案。产品体系包含人工智能课程体系、人工智能实训平台、AI实验箱、AI轨道巡检车、遥感脑大数据解译平台、AI智慧课堂、三维可视化综合管理平台等。

  道客云

  道客云完成来自中电科研投基金的近亿元战略融资。

  道客云(DaoCloud)是一家云计算创业公司,围绕Docker技术提供各类云计算平台服务,包括Docker Hub镜像服务,Docker原生应用运维和管理平台,开源技术社区活动等。

  弗兰度

  弗兰度完成1亿人民币A轮融资,投资方为Ferretto Group领投。

  弗兰度是一家智慧物流核心设备研发商,专注于智慧物流核心设备的研发与制造,通过物联网、视觉识别、算法应用、云数据和软件开发,实现物流各环节精细化、动态化、可视化管理,提高物流系统智能化分析决策和自动化操作执行能力,助力客户智能智造的优化升级。

  Prevu3D

  Prevu3D完成1000万美元A轮融资。本轮融资由Cycle Capital领投,Brightspark Ventures和Desjardins Capital参与。

  Prevu3D是一家工业元宇宙服务商,主要从事工业环境3D数字孪生平台开发业务,致力于利用游戏技术、3D扫描和云计算构建工业元宇宙,帮助企业进行数字化转型。

  3R(VR/AR/MR)

  Looking Glass

  Looking Glass完成战略融资。

  Looking Glass是一家全息投影系统开发商,自主研发了全息系统HoloPlayer One,通过连接高性能笔记本电脑来使用,能够显示交互式的三维全息图,致力于研发出直接与3D物体进行互动,不必头戴虚拟现实设备的全息投影技术。

  Iristick

  Iristick完成400万欧元的融资。本轮融资由Saffelberg Investments领投。

  Iristick是一家工业智能眼镜厂商,主要业务是生产智能眼镜,服务于各类toB行业,该公司的解决方案包括远程协作、分步工作流指导、实时视频分享和视频会议。

  物联网

  雪慧科技

  雪慧科技获得天使轮投资。

  雪慧科技是一家科技产业服务商,公司主要从事物联网技术研发、软件开发、信息系统集成服务、信息系统运行维护服务、计算机系统服务等相关业务。

  Transcelestial

  Transcelestial获得1000万美元A+轮融资,In-Q-Tel、Seeds Capital、Cap Vista、Wavemaker Partners、Genesis Alternative Ventures、Kickstart Ventures、Airbus Ventures投资。

  Transcelestial是一家航天激光网络设施制造商。该公司开发了一款量产的网络设备 Centauri,利用其专有的无线激光通信技术,在建筑物、传统信号塔、街边电线杆和其他物理基础设施之间建立一个无线分布网络。

  新能源

  星源博锐

  星源博锐完成亿元以上A轮融资,由立昂微电子、锦浪科技、天宝集团、国中资本和大有资本等联合投资。

  星源博锐是专注于新能源汽车充放电及储能系统核心产品的创新型公司。主要产品包括:中大功率充电模块、中小功率直流充电桩、用于光储充放场景的单、双向DCDC模块,储能产品等。致力于为客户提供具竞争力的核心电力电子变换产品。

  前晨汽车

  前晨汽车获得蔚来资本超亿元B+轮投资。

  前晨汽车是一家智能电动商用车制造商,主要制造智能网联新能源商用车,利用前沿的智能网联新能源商用车技术和全生命周期的管理体系,提升物流行业的整体效率。

  洛轲智能

  洛轲智能完成E轮融资,最新一轮融资获得了腾讯、IDG资本领投。

  洛轲智能是一家智能汽车制造商,由石头科技创始人昌敬发起创办,首款车选择了增程技术路线,初步的产品定位是类似奔驰G系列的硬派越野车型。

  新材料

  摩方精密

  摩方精密完成C+轮融资,投资方为龙腾资本。

  摩方精密是一家微纳3D打印系统提供商,致力于提供基于微纳3D打印的高精密微纳加工设备及终端产品,主要为3D制备微纳米级复合材料技术,包括微纳米级复合功能材料和微纳米级3D打印系统。

  申禾丽阳

  申禾丽阳完成千万级Pre-A轮融资。本轮融资由紫金港资本独家投资。

  申禾丽阳是一家新型发泡硅胶材料研发商,公司聚焦于新型硅胶发泡材料(亦称硅胶泡棉)的研发、生产与销售。已拥有密封减震、导热、陶瓷化防火、灌封胶等多个产品系列。主要用于新能源汽车电池PACK包、储能电池组、光伏发电片、5G基站等场景,起到密封、减震、隔热等功能。

  Xolo GmbH

  Xolo GmbH完成了800万欧元A轮融资,包括HZG Group、DeepTech & Climate Fonds (DTCF)、Onsight Ventures和现有投资者SquareOne也参与了此轮融资。

  Xolo GmbH是一家3D打印解决方案提供商,旗下Xolography是一种快速的体积3D打印工艺,基于从不同角度将重复的光图像喷射到透明树脂的3D体积中的概念,反复曝光导致3D物体以极快的速度在树脂槽中间凝固。

  半导体

  UNISERS

  UNISERS获得1400万美元种子轮融资,英特尔投资Intel Capital领投

  UNISERS是一家芯片缺陷检测解决方案提供商,主要基于纳米技术和拉曼光谱技术开发缺陷检测工具,可以判断硅晶片上影响合格率的杂质来源,从而减少和预防因芯片故障造成的问题。

  嘉兆电子

  嘉兆电子完成数千万元B轮融资,本轮融资由力合金融领投,南通科创跟投。

  嘉兆电子是一家集成电路晶圆测试服务商,专注于半导体服务领域,致力于Nor Flash芯片的晶圆量产测试开发业务。

  谱析光晶

  谱析光晶完成数千万元A轮融资,由北京亦庄创投领投,上海脉尊、杭州长江创投等跟投。

  谱析光晶是一家第三代半导体系统研发商,主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组,应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。

  培风图南

  培风图南完成战略融资。

  培风图南是一家国产EDA软件开发商,为晶圆厂提供生产制造全流程EDA软件及工艺研发服务综合解决方案,核心团队由拥有20年以上的半导体行业经验的一线晶圆厂高管以及国内最早从事此类软件研发的技术先驱组成。

  森美协尔

  森美协尔完成新一轮近亿元融资。

  森美协尔是一家半导体检测设备提供商,可为半导体行业用户提供半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务,旗下产品包括SEMISHARE品牌探针台、激光修复仪、I-V/C-V参数测试仪、网络分析仪、激光系统等。

  Chain Reaction

  Chain Reaction完成7000万美元融资,Morgan Creek Digital领投。

  Chain Reaction是一家区块链芯片服务商,旨在非常快速、高效地执行称为“hashing”的区块链操作,也可用于挖矿比特币等数字货币。

  Qualinx

  Qualinx完成了800万欧元的A轮融资。

  Qualinx是一家无线电芯片研发商,提供超低功耗跟踪和连接解决方案。该公司开发的无线电芯片能够探测包括GPS在内的所有主要卫星系统的信号,从而准确地确定位置和时间。

  迅芯微电子

  迅芯微电子完成新一轮超亿元融资,投资方包括新微资本、金浦新潮、优利德等,老股东中鑫资本追加投资。

  迅芯微电子是一家集成电路及软硬件系统提供商,致力于超高速数据转换器芯片、高速串并/并串转换芯片以及微波单片集成电路领域,为用户提供超高速数模混合电路芯片等产品。

  曦华科技

  曦华科技完成数亿元B轮融资,由支点投资领投,德载厚资本、苏民投等跟投,老股东惠友资本、清华力合继续加持。

  曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。

  阜时科技

  阜时科技完成战略融资。

  阜时科技专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发,致力于推动人机交互技术的智能化升级。该公司一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片,一边为一线品牌厂商定制芯片,且从调试、测试、算法验证到售后配套,均提供高品质的服务。

  memQ

  memQ获得200万美元种子轮融资。本轮投资者为Quantonation,Exposition Ventures和George Shultz创新基金。

  memQ是一家量子存储器开发商,通过引入捕获和存储量子态的能力,memQ可以创造新市场。

  Quantum Motion

  Quantum Motion完成了4200万英镑融资。本轮融资由Bosch Ventures (RBVC)、Porsche Automobil Holding SE (Porsche SE)和British Patient Capital领投,Oxford Science Enterprises、Inkef、Parkwalk Advisors、Octopus Ventures、IP Group和NSSIF参与。

  Quantum Motion是一家容错量子计算机研发商,致力于开发基于工业硅芯片制造的量子比特的设计和架构。

  Quantum Brilliance

  Quantum Brilliance完成Pre-A轮融资。

  Quantum Brilliance是一家微型化量子计算产品和解决方案开发商,致力于使用合成钻石开发在室温下运行的量子计算机,使其适合部署在数据中心、移动设备和自动驾驶汽车,甚至航天器等各种环境中。

  区块链

  Curio Research

  Curio Research完成290万美元的种子轮融资,该轮融资由Bain Capital Crypto领投,TCG Crypto、Formless Capital、SmrtiLab、Robot Ventures和多家天使投资人跟投。

  Curio Research是一家区块链游戏开发商。

  Superchain

  Superchain完成400万美元的种子轮融资,Blockchain Capital领投。

  Superchain是一家区块链索引初创服务商,致力于构建开放索引协议,该协议可以快速收集和定制区块链数据供开发人员使用。

  Unbanked

  Unbanked完成新一轮融资。

  Unbanked是一家区块链金融科技解决方案提供商,主要为加密货币借记卡提供金融科技基础设施、白标加密银行卡发行和程序管理服务。

  Blocto

  Blocto完成了A轮融资,Mark Cuban、IPX和500 Global参投。

  Blocto是一家区块链智能合约钱包服务商,致力于数字货币推行领域,可为用户提供帐户管理系统、跨链手续费代付系统等技术服务。

  原标题:国产EDA软件厂商「培风图南半导体」获华为哈勃等投资| 镁客网每周硬科技领域投融资汇总