助焊膏的分类与使用方法

焊接是一项在很多领域都有应用的技术，但是在焊接过程中添加的助焊膏这一物质的成分和作用可能会让很多人不太了解。为了帮助大家更好地了解这一物质，今天我们就来介绍一下助焊膏的分类和使用方法。

助焊膏是一种膏状化学物质，被广泛应用于各种领域，比如钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。在钎焊的过程中，助焊膏发挥了“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用。

助焊膏的第一个作用是去除焊接材料表面的氧化物。由于大气中含氧，各种物质的表面都会被一层氧化物包围，这层氧化物的厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接过程中，如果母材表面存在氧化膜，那么焊料就不能顺利润湿母材表面，从而影响焊接的质量。为了解决这个问题，我们需要涂敷助焊剂，将母材表面的氧化物还原，从而消除氧化膜。

除此之外，焊接过程中高温容易使焊接材料表面被氧化，而助焊膏可以防止氧化过程的发生。

助焊膏的另一个作用是降低焊接材料表面的张力。物质的表面张力会影响焊接的质量，而助焊膏可以降低焊接材料表面的张力。熔融焊料的表面张力会阻止焊料向母材表面漫流，从而影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，就可以降低液态焊料的表面张力，从而明显提高焊接的润湿性能。

助焊膏可以分为无机系列助焊剂、有机系列助焊剂和树脂系列助焊剂三种。其中，无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。有机系列助焊剂介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，属于酸性、水溶性焊剂。而在电子设备的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂，其主要成分是松香，是一种非腐蚀性焊剂。

关于助焊膏的使用方法，首先需要进行回温。将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置不少于4小时，以充分回温。接着需要进行搅拌，可以手工搅拌5~10分钟，也可以使用自动搅拌机，在搅拌器速度为1200转/分时搅拌2~3分钟。无论是手工搅拌还是使用自动搅拌机，都需要以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。在使用时，还需要用手动按同一方向搅动1分钟。

在半自动印刷机上使用钢网制作PCB时，必须使用适当的助焊膏来确保质量。使用环境的温度范围应该保持在20℃到25℃，湿度在45%到75%之间。

为确保最佳效果，在印刷过程中应滚动1至1.5厘米直径的成柱状的锡膏，投入量适中。而在使用锡膏时，应始终确保使用回收的锡膏，只能使用一次，剩余的需要进行报废处理。

在使用锡膏之前，先进先用是一个重要的原则。使用之前必须混合新旧锡膏，新旧锡膏混合比例至少为1：1，占比例相对较大的应该是新的锡膏，并且需要确保它们是同型号、同批次的。

冰箱应该24小时通电，并且温度必须严格控制在0℃到10℃以内。这是确保锡膏质量的另一个重要因素。

助焊膏的正确使用可以有效减少焊接过程中产生的氧化物，并能更好地保护焊接件，使焊接后工件的外观更加光滑和美观。确保正确使用才能充分发挥其效果。