四芯合一 芯驰定点覆盖中国超70%车厂

汽车电子电气架构正在向“域控制器”架构转变，并将向“中央计算+区域控制”演进，在这个过程中，芯片的提升显得尤为重要。据数据显示，全球半导体市场将突破4000亿，中国汽车半导体市场将达到1200亿，而高性能车规处理器则是汽车电子发展的核心动力。

然而，中国厂商在国际市场上的占有率不到3%，且汽车芯片壁垒非常高。这为芯片企业提供了宝贵的机会。1月12日，芯驰科技召开了首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会。成立于2018年的芯驰科技在芯片领域取得了重要成果，在产能紧缺的情况下，供应链的安全格外重要。

消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片则需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。汽车电子认证过程复杂，需要较大的投入。芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262ASILD功能安全流程认证、ISO26262ASILB功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

目前车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴。芯驰科技与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同为整车厂商赋能。

芯驰科技旗下的芯片产品场景覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。其中，X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。芯驰科技通过“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，可实现多屏共享和互动。

G9系列智能网关芯片是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。此外，2022年芯驰科技即将发布ASILD级别的MCU芯片，将拥有全球同级别最卓越的性能。

底层架构的提升，是支持汽车全新的智能化要求的关键。芯驰科技通过三年时间的努力，获得多项重要认证，向汽车电子发展的核心动力方向迈进。这也为中国厂商在国际市场上增加了竞争力。